合擴科技新莊廠房新建工程

旭源營造工程股份有限公司合擴科技新莊廠房新建工程

  • 業主：合擴科技股份有限公司
    產業：被動電子元件製造
    建築師：王兆舜建築師
    地點：新北市新莊區
    構造：鋼筋混泥土(RC)
    規模：5F/B1，高度28m

    總樓地板面積：1741.62m2
    開工時間：102年05月

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台北市大同區承德路三段244號13樓
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