晶發科技有限公司樹林區廠房新建工程

旭源營造工程股份有限公司晶發科技有限公司樹林區廠房新建工程

  • 業主：晶發科技有限公司
    產業：電子
    建築師：陳建祥建築師
    地點：新北市樹林區
    構造：鋼骨造(SC)、鋼筋混泥土(RC)
    規模：5F/B1，高度30.4m

    總樓地板面積：2216.10m2
    開工時間：103年01月

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台北市大同區承德路三段244號13樓
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