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旭源營造工程股份有限公司
中壢中工段廠辦新建工程
業主:國致精密工業股份有限公司
產業:被動電子元件製造
建築師:陳建祥建築師
地點:桃園市中壢區
構造:
鋼骨造(SC)、鋼筋混泥土(RC)
規模:6F/B1,高度25.65m
總樓地板面積:4950.35m2
開工時間:102年
05
月
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台北市大同區承德路三段244號13樓
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