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旭源營造工程股份有限公司
合擴科技新莊廠房新建工程
業主:合擴科技股份有限公司
產業:被動電子元件製造
建築師:王兆舜建築師
地點:新北市新莊區
構造:
鋼筋混泥土(RC)
規模:5F/B1,高度28m
總樓地板面積:1741.62m2
開工時間:102年
05
月
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台北市大同區承德路三段244號13樓
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