瑞昱半導體股份有限公司竹北生醫大樓土建新建工程 瑞昱半導體股份有限公司竹北生醫大樓土建新建工程
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旭源營造工程股份有限公司瑞昱半導體股份有限公司竹北生醫大樓土建新建工程

  • 業主：瑞昱半導體股份有限公司
    產業：半導體
    建築師：黃德芳建築師
    地點：新竹縣竹北市
    構造：鋼筋混泥土(RC)
    規模：17F/B3，高度：88.8m

    總樓地板面積：56,106 m2
    開工時間：110年09月

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台北市大同區承德路三段244號13樓
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