瑞昱半導體股份有限公司三廠土建新建工程 瑞昱半導體股份有限公司三廠土建新建工程

旭源營造工程股份有限公司瑞昱半導體股份有限公司三廠土建新建工程

  • 業主：瑞昱半導體股份有限公司
    產業：半導體製造業
    建築師：黃德芳 建築師
    地點：新竹市 東區
    構造：鋼筋混泥土(RC)
    規模：11F/B1, 高度：49.75m

    總樓地板面積：61,011m2
    開工時間：109年10月

Related Items 相關產品



點圖片進入
台北市大同區承德路三段244號13樓
回列表