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倉和新建工程

  • 業主 倉和股份有限公司
  • 產業 電子零組件相關業
  • 建築師 吳亨隆建築師事務所
  • 地點 桃園市
  • 構造 鋼筋混凝土(RC)
  • 規模 5F/B2,高度 28.5 m
  • 地板面積 12210.46 m2
  • 完工時間 115年
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工程實績相冊圖倉和

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