瑞昱半導體新建工程

• 業主 瑞昱半導體股份有限公司
• 產業 半導體製造業
• 建築師 黃德芳建築師事務所
• 地點 新竹市
• 構造 鋼筋混泥土(RC)
• 規模 17F/B3，高度79.8m
• 地板面積 56545.1 m2
• 完工時間 114年