金像電子中五廠新建工程

• 業主 金像電子股份有限公司
• 產業 電子零組件相關業
• 建築師 拓璞聯合建築師事務所
• 地點 桃園市
• 構造 鋼筋混凝土(RC)
• 規模 6F/B2，高度 42.7 m
• 地板面積 37345.88 m2
• 完工時間 115年